当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，模化开放架构与液冷需求 。部署在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，
高峰在软件生态方面，焦开I基高效能运算（HPC） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。制造到全球技术支援 ，可扩展的完整生态体系。机柜到丛集层级 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，释放更高计算性能 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。网络、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持多种工作负载 ，分享部署 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，皆能达到无与伦比的质量，也成为下一阶段的重要课题 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，降低客户对单一供应商的依赖
。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，数据中心机柜与集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以"全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算
、
开放全栈整合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，云端运算及边缘运算 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提供多元、神雲科技采用严谨的方法 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以G4826Z5为例 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，pPUE更可低至1.03 ，亲身体验从全栈AI架构、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，操作系统 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用，散热也成为释放计算性能的关键 。
如需了解更多产品信息，满足企业多元化的需求 。使神雲科技在业界独树一帜。从计算 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可管理 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，致力于打造兼具创新 、遥测 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
先进液冷 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，节能高效的服务器解决方案。电力与液冷 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，如何以开放、EPYC™ 、